近日

高新区企业华进半导体和华润上华

都发布了国内首创技术

其中

华进半导体

联合中科院微电子所和华大九天发布了

国内首个APDK

（Ad【【微信】】n Kit）

标志着国内先进封装领域的新突破

华润微电子旗下的无锡华润上华科技有限公司

在0.153μm HD BCD工艺平台上

实现了Logic eFlash嵌入式存储技术

与BCD技术的结合

是国内首创技术

该工艺平台的eFlash采用了

成都锐成芯微科技股份有限公司的

【【微信】】?专利技术

下面和小编

一起来了解一下吧~

国内首个APDK

后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升的双重挑战，“摩尔定律”日趋放缓，业内转而关注系统级芯片集成，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。“Chiplet”技术面市后，封装技术愈发复杂，IC设计和封装设计都面临新的挑战。APDK借鉴了PDK在IC设计界数十年来的成功运用，目标是把先进封装工艺设计进行打包，以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。

APDK包括Technology File、常规结构、IPD器件与模型和Rule Deck四大模块，它的优势在于：

▲ 可搭建华进半导体转接板生产工艺下的各种器件库，如：参数化单元、IPD器件SPICE模型；

▲ 华进半导体在先进封装领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用；

▲ 定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，确保设计版图满足华进生产指标。

关于华进半导体

华进半导体于2012年9月在高新区注册成立，主要开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术，为产业界提供系统解决方案。同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发与大规模量产，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。目前华进半导体有能力提供从2.5D封装设计、到硅转接板晶圆制造、到2.5D组装成套一站式解决方案，并已为国内外50余家知名企业提供了2.5D/3D集成封装技术服务。

未来华进半导体将凭借工艺经验，面向Chiplet等前瞻性技术，开发并建立一系列专用APDK，为发展更小线宽线距、更高集成度的先进封装工艺技术打下坚实基础。

Logic eFlash嵌入式存储技术

与BCD技术的结合

华润上华的0.153μm HD (High Density) BCD工艺平台采用基于数模混合工艺的BCD架构工艺，电压范围有1.8V-5V/7V-40V等多种档位，提供1.8V+多种eNVM数字解决方案，主要覆盖智能SOC电源、微处理器、智慧家居和汽车电子等应用领域。

锐成芯微的【【微信】】?技术包括创新的存储单元架构、工艺实现方法和IP核。基于华润上华的BCD工艺，该eFlash IP具有集成简便、可靠性高、兼容性广等特点，也让其可适用于多种高温环境和高可靠性场景下的应用，并且已展现优异的测试性能和结果，该IP方案已被知名汽车芯片厂商采用。

关于华润上华

无锡华润上华科技有限公司隶属于华润微电子代工事业群，是从事开放式晶圆代工业务的专业公司，在中国模拟晶圆代工行业处于领先地位，在中国及海外地区拥有逾二十年服务客户的经验。华润上华为客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务，是目前中国内地特种工艺平台的主要提供者，拥有8英寸晶圆月产能6.5万片，6英寸晶圆月产能逾20万片。

下一步

高新区将持续优化营商环境

激发企业主体活力

让我们共同期待

未来有更多优秀的首创企业

为高新区高质量发展贡献力量

编辑 | 张路路

来源 | 华进半导体、华润微电子、无锡高新科技

及时、全面、权威的

疫情防控信息全掌握！

---

国产操作系统等一批产业新突破在此诞生，国家信创园一期年底建成投用

国产操作系统的主要产品及现状,国产操作系统得到应用和推广的难题,国产操作系统研发之路为何非常艰难,国产操作系统两项全球第一

转自：北京日报客户端

告别Windows，换上国产的计算机操作系统？最近几年，在政府部门、银行、电力公司已经有不少人体验到国产操作系统。其中大部分电脑装载的“统信UOS”就诞生在北京经开区通明湖畔的国家信创园起步区。

国家信创园起步区已经聚集了200多家信创领域企业、全国90%以上的信息技术头部企业，形成全产业链信创产业（即信息技术应用创新产业）集群生态。记者近日探访获悉，在起步区基础上建设的信创园一期即将在年底建成投用，逐渐成为融合国际化、创新力、体验感和生态范儿的多功能复合式产城综合体。

集聚全国超9成信息技术头部企业

2002年之前，中国基础软件主要解决的是“从无到有”的问题。此后20年间，基础软件蓬勃发展，进入了“可用”阶段。“这几年，业内越来越深刻地意识到一定要做自己的产品。这给了中国操作系统爆发性增长的机会。”统信软件总经理刘闻欢说。

软件产业是北京的一块“金字招牌”，攻克国产操作系统难题自当需要北京的科创力量奋力一搏。

2019年，国内长期从事操作系统研发的厂商联合成立统信软件，总部就设立在北京经开区的信创园。如今，由其研发的国产系统已经在银行、通信运营商等多个重点行业落地，最新的家庭版也在今年年初亮相。“至少在操作系统领域，我们与国际顶尖厂商之间的差距已经从曾经的10年甚至更长时间缩减到了3年到5年的距离。”刘闻欢说。

但仅仅有一个操作系统还远远不够。国产化成败取决于国产软件生态的成败，对于电脑操作者而言，一个没有足够软件应用的系统毫无吸引力。历经多年布局，统信生态适配数量突破了100万，生态伙伴数量也达到5400余家，社区注册用户超24万，应用商店上架应用达6万余款。

国产操作系统只是国家信创园诞生的新成果之一。相关负责人介绍，截至目前，经开区国家信创园已落地200余家信创领域企业，集聚了全国90%以上的信息技术头部企业，形成覆盖高性能芯片、操作系统、数据库、整机终端、系统集成、网络安全服务等全产业链的信创产业生态。

从“有”到“优”打造信创产业集群

“‘多比特商用级离子阱量子计算机研制’项目正在稳步推进，预计今年第一季度将正式发布第一代常温离子阱量子计算机样机。”信创园企业华翊量子相关负责人表示，今年将在离子阱量子计算领域实现进一步技术突破，为化学化工、金融工程、航空航天、新材料研发、核能等领域经典计算机无法有效计算的问题提供新的解决思路。

量子计算机具有强大的并行运算和模拟能力，将成为支撑未来信息技术发展的重要力量。目前国内企业已经布局离子阱、超导、光量子、半导体等多种量子计算技术路线,并逐渐缩小与欧美国家的差距。

核心技术不仅要有，还要更优。

中兴数据库GoldenDB落户信创园，肩负起振兴国家基础软件数据库的责任和使命，快速完成多家银行、运营商、交易所等核心业务国产数据库替代，保障重点行业关键领域的科技安全；京微齐力推出国产首颗22纳米低功耗高性能工艺的FPGA芯片；龙芯统信体系国产笔记本电脑实现开机时长仅14秒的飞跃性技术突破……

这些突破性产品的陆续诞生，折射出信创园从“有”到“优”的成长历程。

未来，信创园将在集成电路设计、基础软件、网络安全、新型计算、新型通信、数据产业等方面加速培育高科技高成长梯队企业，发挥龙头企业牵引作用，促进集群效应，提升技术创新能力，推动产业高质量发展。

一期工程布局六大产业园区

在起步区的基础上，信创园一期工程正拔地而起。

规划显示，信创园一期占地面积约26.5万平方米，总建筑面积约117万平方米。“项目充分利用承载空间，规划布局集成电路设计园、软件产业园、网络安全园、新型计算园、新型通信园、数据产业园的‘一体多园’产业格局，构建链条完整、生态完善、体系完备的通明湖特色科创生态，为信创企业提供符合研发试验工艺特点的定制化空间保障。”相关负责人说，目前，项目部分建筑主体结构已经封顶，预计今年底陆续投用。

记者获悉，今年信创园将继续扩大招商范围，通过强链补链进一步完善园区产业链。“软件”方面，将通过精准聚焦、精准施策，为企业提供空间、人才、税收等方面的政策支持；通过打造全生态周期服务生态圈，为企业提供从入驻到运营的一系列管家式服务，特别是为已入园企业提供工商注册、迁址、工商变更、税务、租赁备案登记等全流程服务，提高企业“拿证”效率。

“一期建成后，信创园将逐渐成为融合国际化、创新力、体验感和生态范儿的多功能复合式产城综合体，牵引数字经济全要素资源聚集。”信创园相关负责人说。

来源：北京日报 记者 曹政 实习生 付臣欢

流程编辑：郭丹