滴滴打车不够三年驾龄怎么注册 滴滴注册司机驾龄不够一年怎么办
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特别提示 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”、“本公司”、“发行人”或“公司”）股票将于2023年2月21日在上海证券交易所上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 第一节重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。 二、投资风险提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体如下： （一）涨跌幅限制放宽 上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板新股上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为10%。根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》，科创板股票竞价交易的涨跌幅比例为20%，首次公开发行上市的股票上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。 （二）流通股数量较少 上市初期，因原始股股东的股份锁定期为36个月或12个月，保荐机构跟投股份锁定期为24个月，专项资产管理计划获配股票锁定期为12个月，网下限售股锁定期为6个月，本次发行后本公司的无限售流通股为14,872,695股，占发行后总股本的21.47%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （三）股票上市首日即可作为融资融券标的 科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 （四）市盈率高于同行业公司平均水平 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，截至2023年2月3日（T-3日），中证指数有限公司发布的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”最近一个月平均静态市盈率为27.62倍。发行人本次发行价格为64.76元/股，对应的市盈率为： 1、40.01倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 2、47.35倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 3、53.35倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）； 4、63.14倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。主营业务与公司相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下： ■ 数据来源：Wind资讯，数据截至2023年2月3日（T-3） 注1：2021年扣非前/后EPS计算口径：2021年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-3日（2023年2月3日）总股本 注2：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成 本次发行价格64.76元/股对应的公司2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为63.14倍，高于中证指数有限公司发布的公司所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平，但仍存在未来公司股价下跌给投资者带来损失的风险。 三、特别风险提示 以下所述“报告期”，指2019年、2020年、2021年及2022年1-6月。 （一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险 报告期各期，公司营业收入分别为10,454.77万元、13,601.73万元、23,480.36万元和12,220.16万元，最近三年营业收入的复合增长率为49.86%，2022年1-6月公司营业收入较2021年1-6月增加2,169.93万元，增幅为21.59%，相较于前三年的增速有所下降；报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为3,318.55万元、3,533.39万元、8,406.74万元和4,041.66万元，最近三年归属于母公司所有者的净利润的复合增长率为59.16%，2022年1-6月公司母公司所有者的净利润较2021年1-6月增加999.83万元，增幅为32.87%，相较于前三年净利润的增速也有所下降。根据审阅报告，2022年1-9月，公司营业收入为17,266.96万元，同比增长7.08%，公司归属于母公司所有者的净利润为4,981.10万元，同比降低3.51%，业绩有一定波动。 2022年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。 整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。 （二）半导体行业周期性及政策变化波动风险 公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。 2022年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响，半导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。2022年1-6月，公司虽整体营业收入及平均单价实现进一步增长，但高清视频桥接及处理芯片的销量、高速信号传输芯片的收入及销量均出现了同比下降，其中高速信号传输芯片的销售收入较上年同期减少771.10万元，同比降幅为35.84%，上述变化一方面与公司持续对产品结构进行优化调整有关，另一方面也与公司相关领域应用尤其低端消费电子市场面临短期需求收缩的压力有关。 如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。 （三）发行人报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险 报告期内，公司在行业产能紧张的背景下，选择将有限的研发和产能资源优先投入视频桥接芯片的产品迭代与销售，同时持续降低了高速信号传输芯片中附加值较低产品的生产及销售。报告期各期，公司视频桥接芯片的营业收入占比分别为58.66%、69.52%、78.86%和83.85%，是报告期收入增长的主要贡献来源；同期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%，高速信号传输芯片收入占比分别为32.69%、23.02%、14.32%和11.30%，两类产品收入贡献占比在报告期内逐年下降。未来，若视频桥接芯片市场发生重大不利变化，而公司高速信号传输芯片的技术迭代和产品结构优化、显示处理芯片产品的技术研发与市场拓展不达预期，则有可能对公司主营业务收入未来的持续增长产生不利影响。 （四）市场竞争加剧风险 公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。 公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。根据CINNO?Research统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元（预计2025年将达到55.74亿元），其中前八大企业占86.5%的市场份额，德州仪器占41.0%的市场份额，公司当前仅占4.2%；2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元（预计2025年将达到63.37亿元），其中前八大企业占93.6%的市场份额，德州仪器占45.7%的市场份额，公司当前仅占0.9%；2020年全球显示处理芯片市场规模约为48.42亿元（预计2025年将达到55.76亿元），该市场目前主要由联发科、瑞昱等境外芯片厂商主导，公司相关产品所占据市场份额较低。 同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。 在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。 （五）贸易摩擦及贸易政策变动风险 报告期各期，公司境外销售收入分别为5,266.58万元、5,099.73万元、10,531.90万元和4,888.73万元，占当期营业收入的比例分别为50.37%、37.49%、44.85%和40.01%，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试主要自境外采购，报告期各期，公司境外采购金额分别为3,909.32万元、5,916.56万元、8,515.35万元和5,103.87万元，占当期采购总额的比例分别为97.94%、97.15%、86.56%和91.02%。 未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。 （六）技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 （七）存货余额较大及减值风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,094.36万元、2,897.19万元、4,363.61万元和5,410.91万元，存货规模较大，占各期末总资产的比例分别为15.96%、12.07%、13.17%和15.86%；同期存货周转率分别为1.12次/年、1.69次/年、1.99次/年和0.78次/年，低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。 （八）供应商集中度高风险 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期各期，公司向前五名供应商采购金额合计为3,877.82万元、6,015.94万元、9,462.46万元和5,429.62万元，占同期采购总额的97.15%、98.78%、96.19%和96.83%，供应商整体集中度较高；其中，报告期各期向主要晶圆供应商Silterra、联华电子及主要封测供应商超丰电子采购金额合计分别为3,530.09万元、5,538.58万元、8,175.27万元和5,039.61万元，占同期采购总额的88.44%、90.94%、83.10%和89.87%，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。 第二节股票上市情况 一、股票发行上市审核情况 （一）中国证监会同意注册的决定及其主要内容 2023年1月4日，中国证监会发布证监许可〔2023〕6号文，同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）的注册申请。具体内容如下： “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 三、本批复自同意注册之日起12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。” （二）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 本公司股票上市已经上海证券交易所《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》（上海证券交易所自律监管决定书〔2023〕26号文）批准，上海证券交易所同意本公司在上海证券交易所科创板上市交易，本公司A股股本为6,925.8862万股（每股面值1.00元），其中1,487.2695万股于2023年2月21日起上市交易，证券简称为“龙迅股份”，证券代码为“688486”。 二、股票上市相关信息 （一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板 （二）上市时间：2023年2月21日 （三）股票简称：龙迅股份；扩位简称：龙迅股份 （四）股票代码：688486 （五）本次发行后的总股本：69,258,862股 （六）本次发行的股票数量：17,314,716股 （七）本次上市的无流通限制及锁定安排的股票数量：14,872,695股 （八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：54,386,167股 （九）战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：1,721,569股，其中，中国中金财富证券有限公司（参与跟投的保荐机构（主承销商）相关子公司）获配股数为692,588股，占首次公开发行股票数量的比例为4.00%；发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“专项资产管理计划”）获配股数为1,028,981股，占首次公开发行股票数量的比例为5.94%。 （十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第八节重要承诺事项” （十一）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：参见本上市公告书之“第八节重要承诺事项” （十二）本次上市股份的其他限售安排： 1、中国中金财富证券有限公司配售获配股票的限售期为24个月，发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。 2、本次发行中网下发行部分，公募产品、社保基金、养老金、企业年金基金、保险资金和合格境外机构投资者资金等配售对象中，10%的最终获配账户（向上取整计算），根据摇号抽签结果设置6个月的限售期，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。根据摇号结果，10%的最终获配账户（向上取整计算）对应的账户数量为400个，这部分账户对应的股份数量为720,452股，占网下发行总量的7.49%，占扣除战略配售数量后发行数量的4.62%。 （十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 （十四）上市保荐机构：中国国际金融股份有限公司 三、发行人选择的具体上市标准 本公司符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第（一）款的上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。 本次发行价格为64.76元/股，本次发行后本公司股份总数为6,925.8862万股，上市时市值约为人民币44.85亿元，本公司2021年度经审计的营业收入为23,480.36万元，2021年度经审计的净利润为8,406.74万元。本公司市值及财务指标符合上市规则规定的标准。 第三节发行人、股东和实际控制人情况 一、发行人基本情况 中文名称：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 英文名称：Lontium?Semiconductor?Corporation 本次发行前注册资本：人民币5,194.4146万元 法定代表人：FENG?CHEN 注册地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 办公地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 经营范围：集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外）。 主营业务：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。 所属行业：C39计算机、通信和其他电子设备制造业（《上市公司行业分类指引》） 董事会秘书：赵 二、控股股东、实际控制人基本情况 （一）基本情况 公司控股股东、实际控制人为FENG?CHEN先生。截至2022年12月30日，FENG?CHEN先生直接持有公司25,947,884股股份（持股比例为49.95%）；发行人股东邱成英系FENG?CHEN母亲，直接持有公司2,389,431股股份（持股比例为4.60%），根据FENG?CHEN与邱成英签署的《表决权委托协议》，邱成英所持发行人4.6%股份之股东表决权已不可撤销地委托给FENG?CHEN；同时FENG?CHEN控制的芯财富持有公司2,293,853股股份（持股比例为4.42%），因此，FENG?CHEN先生直接和间接控制的公司股份比例为58.97%。 FENG?CHEN，中文姓名陈峰，男，1965年1月出生，美国国籍，有中国永久居留权，博士研究生学历。1988年10月至1991年5月在中国电子科技集团公司第三十八研究所任系统工程师；1991年7月至1995年11月在美国俄勒冈科学与技术研究生院电子工程专业攻读博士学位；1995年12月至2002年1月在英特尔公司（Intel?Corporation）任资深设计工程师（Staff?Design?Engineer）；2002年1月至2002年11月在Accelerant?Networks任高级设计工程师（Senior?Design?Engineer）；2002年12月至2006年11月在英特尔公司（Intel?Corporation）任高级主管工程师（Senior?Staff?Engineer）；2006年11月至今任龙迅有限（龙迅股份）董事长、总经理；2013年5月起任朗田亩执行董事、总经理，现任龙迅股份董事长、总经理，朗田亩法定代表人、执行董事、总经理，芯财富执行事务合伙人。FENG?CHEN先生曾获得“中国侨界（创新人才）贡献奖”、“安徽省技术领军人才”、“2013安徽年度经济人物”、“安徽省黄山友谊奖”、“合肥市友谊奖”等荣誉。 （二）本次发行后与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图 ■ 注1：FENG?CHEN为公司实际控制人，截至本上市公告书签署日，FENG?CHEN持有芯财富0.70%合伙企业财产份额，并担任其执行事务合伙人 注2：邱成英所持公司3.45%股份之股东表决权已不可撤销地委托给FENG?CHEN 注3：上图的持股比例合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，系为四舍五入所致 三、董事、监事、高级管理人员基本情况及持股情况 （一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简要情况 1、董事简要情况 公司董事会现由9名董事组成，其中独立董事3名，全体董事均由公司股东大会选举产生。董事任期为三年，任期届满，可连选连任。 截至本上市公告书签署日，公司董事会成员情况如下表所示： ■ 2、监事简要情况 公司监事会现由3名监事组成，其中2名股东代表监事和1名职工监事，其中职工监事由职工大会选举产生，公司股东代表监事由股东大会选举产生。监事任期三年。 截至本上市公告书签署日，公司监事会成员情况如下表所示： ■ 3、高级管理人员简要情况 公司现有高级管理人员5名，由公司董事会选举产生。高级管理人员任期为三年。 截至本上市公告书签署日，公司高级管理人员成员情况如下表所示： ■ 4、核心技术人员简要情况 截至本上市公告书签署日，公司共有3名核心技术人员，具体情况如下表所示： ■ （二）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况 截至本上市公告书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属在本次发行前持有公司股份的情况如下： 1、直接持股情况 ■ 2、间接持股情况 ■ 上表披露有关人员直接或间接所持发行人股份的相关限售安排详见本上市公告书之“第八节重要承诺事项”之“一、股份锁定、持股意向以及减持意向的承诺”。 除上表披露的持股情况外，本次发行后，公司部分高级管理人员和核心员工通过中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划持有本公司股份，上述战略配售集合资产管理计划持有本公司股份的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算，具体情况详见本节“七、发行人的高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与本次发行战略配售的情况”。 截至本上市公告书签署日，本公司尚未发行过债券，本公司董事、监事及高级管理人员不存在持有本公司债券的情况。 四、发行人已制定或实施的股权激励及相关安排 （一）股权激励的基本情况 1、员工持股计划实施过程 2014年12月8日，龙迅有限召开董事会，同意公司实施首次股权激励计划，批准了《龙迅半导体科技（合肥）有限公司首次股权激励计划》，由参与股权激励的共计83名公司员工共同以货币出资设立普通合伙企业芯财富作为员工持股平台。 2014年12月22日，龙迅有限召开董事会并形成董事会决议，同意龙迅有限增加投资总额和注册资本，投资总额由2,000万元增加到2,200万元，注册资本由1,486.6415万元增加到1,558.3244万元，增加的注册资本71.6829万元全部由新增股东芯财富出资145.0601万元认缴，其中71.6829万元计入龙迅有限实收资本，占增资后龙迅有限注册资本的4.6%，出资额剩余部分计入龙迅有限资本公积。全体股东签署了修订后的《公司章程》和《合资合同》。 2015年5月11日，华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本次增资情况进行了审验并出具了会验字[2015]2383号《验资报告》。 2018年7月，公司实施第二批股权激励，授予方式为芯财富部分合伙人向当时公司15名员工转让芯财富合伙份额；2021年1月，公司实施第三批股权激励，授予方式为FENG?CHEN向当时公司58名员工转让芯财富合伙份额。 截至本上市公告书签署日，股权激励计划已实施完毕，芯财富份额已经完成分配，除前述已实施完毕的员工持股计划外，公司不存在申报前已经制定或实施，并在上市后准备实施或行权的股权激励及相关安排。 2、员工持股平台构成情况 芯财富为发行人员工持股平台，其基本情况如下： ■ 截至本上市公告书签署日，芯财富各合伙人出资情况如下： ■ ■ ■ ■ ■ （二）减持承诺 具体内容请参见本上市公告书“第八节?重要承诺事项”之“一、股份锁定、持股意向以及减持意向的承诺”。 （三）限售安排 持股平台芯财富所持发行人股份的限售期限为自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起36个月。 五、本次发行前后公司股本结构变动情况 本次发行前，本公司总股本为51,944,146股。本次发行人民币普通股17,314,716股，占公司发行后总股本的25.00%，本次发行前后公司的股本结构如下： ■ 注1：根据《上市公司国有股权监督管理办法》的规定，国有股东的证券账户应标注“SS” 注2：上表的持股比例合计数与
时间：2023年02月19日 17:51:09 中财网 原标题:龙迅股份:龙迅股份首次公开发行股票科创板上市公告书 股票简称：龙迅股份 股票代码：688486 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27层及 28层） 二二三年二月二十日 特别提示 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”、“本公司”、“发行人”或“公司”）股票将于 2023年 2月 21日在上海证券交易所上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。 二、投资风险提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体如下： （一）涨跌幅限制放宽 上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板新股上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为10%。根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》，科创板股票竞价交易的涨跌幅比例为20%，首次公开发行上市的股票上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。 （二）流通股数量较少 上市初期，因原始股股东的股份锁定期为36个月或12个月，保荐机构跟投股份锁定期为24个月，专项资产管理计划获配股票锁定期为12个月，网下限售股锁定期为6个月，本次发行后本公司的无限售流通股为14,872,695股，占发行后总股本的21.47%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （三）股票上市首日即可作为融资融券标的 科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 （四）市盈率高于同行业公司平均水平 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，截至2023年2月3日（T-3日），中证指数有限公司发布的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”最近一个月平均静态市盈率为27.62倍。发行人本次发行价格为64.76元/股，对应的市盈率为： 1、40.01倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 2、47.35倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 3、53.35倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）； 4、63.14倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。主营业务与公司相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下： 证券代码证券简称2021年扣 非前 EPS （元/股）2021年扣 非后 EPS （元/股）T-3日股 票收盘价 （元/股）对应的静态 市盈率（扣 非前）对应的静态 市盈率（扣 非后）688099.SH晶晨股份1.96281.732380.9341.2346.72603893.SH瑞芯微1.44111.067081.8256.7876.68688536.SH思瑞浦3.69013.0699299.9981.3097.72300661.SZ圣邦股份1.95821.8141183.6693.79101.24均值2.26301.9208-68.2780.59 数据来源：Wind资讯，数据截至 2023年 2月 3日（T-3） 注 1：2021年扣非前/后 EPS计算口径：2021年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-3日（2023年 2月 3日）总股本 注 2：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成 本次发行价格64.76元/股对应的公司2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为63.14倍，高于中证指数有限公司发布的公司所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平，但仍存在未来公司股价下跌给投资者带来损失的风险。 三、特别风险提示 以下所述“报告期”，指 2019年、2020年、2021年及 2022年 1-6月。 （一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险 报告期各期，公司营业收入分别为 10,454.77万元、13,601.73万元、23,480.36万元和 12,220.16万元，最近三年营业收入的复合增长率为 49.86%，2022年 1-6月公司营业收入较 2021年 1-6月增加 2,169.93万元，增幅为 21.59%，相较于前三年的增速有所下降；报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 3,318.55万元、3,533.39万元、8,406.74万元和 4,041.66万元，最近三年归属于母公司所有者的净利润的复合增长率为 59.16%，2022年 1-6月公司母公司所有者的净利润较 2021年 1-6月增加 999.83万元，增幅为 32.87%，相较于前三年净利润的增速也有所下降。根据审阅报告，2022年1-9月，公司营业收入为 17,266.96万元，同比增长 7.08%，公司归属于母公司所有者的净利润为 4,981.10万元，同比降低 3.51%，业绩有一定波动。 2022年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。 整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。 （二）半导体行业周期性及政策变化波动风险 公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。 2022年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响，半导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。2022年 1-6月，公司虽整体营业收入及平均单价实现进一步增长，但高清视频桥接及处理芯片的销量、高速信号传输芯片的收入及销量均出现了同比下降，其中高速信号传输芯片的销售收入较上年同期减少 771.10万元，同比降幅为 35.84%，上述变化一方面与公司持续对产品结构进行优化调整有关，另一方面也与公司相关领域应用尤其低端消费电子市场面临短期需求收缩的压力有关。 如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。 （三）发行人报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险 报告期内，公司在行业产能紧张的背景下，选择将有限的研发和产能资源优先投入视频桥接芯片的产品迭代与销售，同时持续降低了高速信号传输芯片中附加值较低产品的生产及销售。报告期各期，公司视频桥接芯片的营业收入占比分别为 58.66%、69.52%、78.86%和 83.85%，是报告期收入增长的主要贡献来源；同期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和 4.24%，高速信号传输芯片收入占比分别为 32.69%、23.02%、14.32%和 11.30%，两类产品收入贡献占比在报告期内逐年下降。未来，若视频桥接芯片市场发生重大不利变化，而公司高速信号传输芯片的技术迭代和产品结构优化、显示处理芯片产品的技术研发与市场拓展不达预期，则有可能对公司主营业务收入未来的持续增长产生不利影响。 （四）市场竞争加剧风险 公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。 公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。根据 CINNO Research统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约 22.38亿元（预计 2025年将达到 55.74亿元），其中前八大企业占 86.5%的市场份额，德州仪器占 41.0%的市场份额，公司当前仅占 4.2%；2020年全球高速信号传输芯片市场规模约 34.14亿元（预计 2025年将达到 63.37亿元），其中前八大企业占 93.6%的市场份额，德州仪器占 45.7%的市场份额，公司当前仅占 0.9%；2020年全球显示处理芯片市场规模约为 48.42亿元（预计 2025年将达到 55.76亿元），该市场目前主要由联发科、瑞昱等境外芯片厂商主导，公司相关产品所占据市场份额较低。 同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。 在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。 （五）贸易摩擦及贸易政策变动风险 报告期各期，公司境外销售收入分别为 5,266.58万元、5,099.73万元、10,531.90万元和 4,888.73万元，占当期营业收入的比例分别为 50.37%、37.49%、44.85%和 40.01%，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。 同时，公司晶圆制造及封装测试主要自境外采购，报告期各期，公司境外采购金额分别为 3,909.32万元、5,916.56万元、8,515.35万元和 5,103.87万元，占当期采购总额的比例分别为 97.94%、97.15%、86.56%和 91.02%。 未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。 （六）技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 （七）存货余额较大及减值风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3,094.36万元、2,897.19万元、4,363.61万元和 5,410.91万元，存货规模较大，占各期末总资产的比例分别为 15.96%、12.07%、13.17%和 15.86%；同期存货周转率分别为 1.12次/年、1.69次/年、1.99次/年和 0.78次/年，低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。 （八）供应商集中度高风险 公司采用 Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期各期，公司向前五名供应商采购金额合计为 3,877.82万元、6,015.94万元、9,462.46万元和 5,429.62万元，占同期采购总额的97.15%、98.78%、96.19%和 96.83%，供应商整体集中度较高；其中，报告期各期向主要晶圆供应商 Silterra、联华电子及主要封测供应商超丰电子采购金额合计分别为3,530.09万元、5,538.58万元、8,175.27万元和 5,039.61万元，占同期采购总额的 88.44%、90.94%、83.10%和 89.87%，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。 第二节 股票上市情况 一、股票发行上市审核情况 （一）中国证监会同意注册的决定及其主要内容 2023年 1月 4日，中国证监会发布证监许可〔2023〕6号文，同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）的注册申请。具体内容如下： “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 三、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。” （二）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 本公司股票上市已经上海证券交易所《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》（上海证券交易所自律监管决定书〔2023〕26号文）批准，上海证券交易所同意本公司在上海证券交易所科创板上市交易，本公司 A股股本为 6,925.8862万股（每股面值 1.00元），其中 1,487.2695万股于 2023年 2月 21日起上市交易，证券简称为“龙迅股份”，证券代码为“688486”。 二、股票上市相关信息 （一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板 （二）上市时间：2023年 2月 21日 （三）股票简称：龙迅股份；扩位简称：龙迅股份 （四）股票代码：688486 （五）本次发行后的总股本：69,258,862股 （六）本次发行的股票数量：17,314,716股 （七）本次上市的无流通限制及锁定安排的股票数量：14,872,695股 （八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：54,386,167股 （九）战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：1,721,569股，其中，中国中金财富证券有限公司（参与跟投的保荐机构（主承销商）相关子公司）获配股数为692,588股，占首次公开发行股票数量的比例为 4.00%；发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划中信建投基金-共赢 15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“专项资产管理计划”）获配股数为1,028,981股，占首次公开发行股票数量的比例为 5.94%。 （十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项” （十一）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项” （十二）本次上市股份的其他限售安排： 1、中国中金财富证券有限公司配售获配股票的限售期为 24个月，发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划获配股票的限售期为 12个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。 2、本次发行中网下发行部分，公募产品、社保基金、养老金、企业年金基金、保险资金和合格境外机构投资者资金等配售对象中，10%的最终获配账户（向上取整计算），根据摇号抽签结果设置 6个月的限售期，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。根据摇号结果，10%的最终获配账户（向上取整计算）对应的账户数量为400个，这部分账户对应的股份数量为720,452股，占网下发行总量的7.49%，占扣除战略配售数量后发行数量的 4.62%。 （十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 （十四）上市保荐机构：中国国际金融股份有限公司 三、发行人选择的具体上市标准 本公司符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2条第（一）款的上市标准：预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元。 本次发行价格为 64.76元/股，本次发行后本公司股份总数为 6,925.8862万股，上市时市值约为人民币 44.85亿元，本公司 2021年度经审计的营业收入为 23,480.36万元，2021年度经审计的净利润为 8,406.74万元。本公司市值及财务指标符合上市规则规定的标准。 第三节 发行人、股东和实际控制人情况 一、发行人基本情况 中文名称：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 英文名称：Lontium Semiconductor Corporation 本次发行前注册资本：人民币 5,194.4146万元 法定代表人：FENG CHEN 注册地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963号智能装备科技园 B3栋 办公地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963号智能装备科技园 B3栋 经营范围：集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外）。 主营业务：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。 公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。 经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及 AIoT等多元化的终端场景。 所属行业：C39计算机、通信和其他电子设备制造业（《上市公司行业分类指引》） 联系电话：0551-68114688-8100 传真：0551-68114699 电子邮箱：yzhao@lontium.com 董事会秘书：赵 二、控股股东、实际控制人基本情况 （一）基本情况 公司控股股东、实际控制人为 FENG CHEN先生。截至 2022年 12月 30日，FENG CHEN先生直接持有公司 25,947,884股股份（持股比例为 49.95%）；发行人股东邱成 英系 FENG CHEN母亲，直接持有公司 2,389,431股股份（持股比例为 4.60%），根据 FENG CHEN与邱成英签署的《表决权委托协议》，邱成英所持发行人 4.6%股份之股东 表决权已不可撤销地委托给 FENG CHEN；同时 FENG CHEN控制的芯财富持有公司 2,293,853股股份（持股比例为 4.42%），因此，FENG CHEN先生直接和间接控制的公 司股份比例为 58.97%。 FENG CHEN，中文姓名陈峰，男，1965年 1月出生，美国国籍，有中国永久居留 权，博士研究生学历。1988年 10月至 1991年 5月在中国电子科技集团公司第三十八 研究所任系统工程师；1991年 7月至 1995年 11月在美国俄勒冈科学与技术研究生院 电子工程专业攻读博士学位；1995年 12月至 2002年 1月在英特尔公司（Intel Corporation） 任资深设计工程师（Staff Design Engineer）；2002年 1月至 2002年 11月在 Accelerant Networks任高级设计工程师（Senior Design Engineer）；2002年 12月至 2006年 11月 在英特尔公司（Intel Corporation）任高级主管工程师（Senior Staff Engineer）；2006年 11月至今任龙迅有限（龙迅股份）董事长、总经理；2013年 5月起任朗田亩执行董事、 总经理，现任龙迅股份董事长、总经理，朗田亩法定代表人、执行董事、总经理，芯财 富执行事务合伙人。FENG CHEN先生曾获得“中国侨界（创新人才）贡献奖”、“安 徽省技术领军人才”、“2013安徽年度经济人物”、“安徽省黄山友谊奖”、“合肥市 友谊奖”等荣誉。 （二）本次发行后与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图 注 1：FENG CHEN为公司实际控制人，截至本上市公告书签署日，FENG CHEN持有芯财富0.70%合伙企业财产份额，并担任其执行事务合伙人 注 2：邱成英所持公司 3.45%股份之股东表决权已不可撤销地委托给 FENG CHEN 注 3：上图的持股比例合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，系为四舍五入所致 三、董事、监事、高级管理人员基本情况及持股情况 （一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简要情况 1、董事简要情况 公司董事会现由 9名董事组成，其中独立董事 3名，全体董事均由公司股东大会选举产生。董事任期为三年，任期届满，可连选连任。 截至本上市公告书签署日，公司董事会成员情况如下表所示： 姓名职位任期提名人FENG CHEN董事长2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN刘永跃董事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN苏进董事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN高泽栋董事2021年 12月-2024年 12月赛富创投贾冰雁董事2021年 12月-2024年 12月红土创投刘启斌董事2021年 12月-2024年 12月合肥中安吴文彬独立董事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN杨明武独立董事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN李晓玲独立董事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN2、监事简要情况 公司监事会现由 3名监事组成，其中 2名股东代表监事和 1名职工监事，其中职工监事由职工大会选举产生，公司股东代表监事由股东大会选举产生。监事任期三年。 截至本上市公告书签署日，公司监事会成员情况如下表所示： 姓名职位任期提名人杨帆监事会主席2021年 12月-2024年 12月海恒集团高云云监事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN周大锋职工监事2021年 12月-2024年 12月职工大会3、高级管理人员简要情况 公司现有高级管理人员 5名，由公司董事会选举产生。高级管理人员任期为三年。 截至本上市公告书签署日，公司高级管理人员成员情况如下表所示： 姓名职位任期FENG CHEN总经理2021年 12月-2024年 12月刘永跃副总经理2021年 12月-2024年 12月苏进副总经理2021年 12月-2024年 12月赵董事会秘书2021年 12月-2024年 12月韦永祥财务负责人2021年 12月-2024年 12月4、核心技术人员简要情况 截至本上市公告书签署日，公司共有 3名核心技术人员，具体情况如下表所示： 序号姓名职务1FENG CHEN董事长、总经理2苏进董事、副总经理3夏洪锋工程部总监 （二）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况 截至本上市公告书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属在本次发行前持有公司股份的情况如下： 1、直接持股情况 序号姓名职务/关系持股数量（万股）持股比例1FENG CHEN董事长、总经理、核心技术人员2,594.788449.95%2邱成英FENG CHEN的母亲238.94314.60%3刘永跃董事、副总经理24.93310.48%4夏洪锋核心技术人员22.44000.43%5苏进董事、副总经理、核心技术人员22.44000.43% 2、间接持股情况 序号姓名职务/关系直接持股 企业对持股企业的权 益比例（%）持股企业持
目前各大应用商店已经上架了滴滴出行、滴滴车主等打车软件，按照规定新用户和新司机现在都是可以正常注册滴滴网约车司机的，滴滴司机注册的条件：持有驾照满3年及以上，注册的车子年限是8年内的，司机本人无前科！许多司机也会遇到一些注册不通过的情况，合规到期无法出车，公司车辆无法注册，车子超过注册年限的，如果申请被拒绝，司机可以尝试参考下图操作注册网约车司机即可：人工智能应用是对转型的考验――黄先开访问了北京工商大学领导小组本报记者张欣中国教育报：你认为未来高等职业教育数字化转型的趋势是什么？黄先开：在教学数字化转型过程中，未来高等职业教育的发展趋势各不相同。现阶段主要包括以下几个方面：一是在混合学习、在线学习实践的基础上，进一步深化人工智能技术、区块链技术、虚拟现实技术等数据技术与教育课堂教学的整合创新，不断创造和深化教育体系改革，完成人性化、沉浸式体验、参与式教学模式，建立高质量、包容性的数字智能教学体系。北京工商大学仍在探索“特殊需求、水平导向、数字赋能”的商务接待人才培养创新模式，遵循“一对焦、两基础设施建设、三平台、四服务”的理念。二是以数字化、智能化系统为基础的教学“新基础设施建设”，加快基础设施建设，基本建设各类智能课堂综合服务平台，实现智能化、智能化系统优势资源的共享与整合；三是创新教学整改创新模式，制定健全教育大数据标准和规范，完善新的评价指标体系和决策机制，根据数据库不断完善文化教育应急管理体系。中国教育报：如何看待以ChatGPT为代表的人工智能应用对高等教育的危害？多少年的驾龄才能开滴滴快两年驾龄能跑滴滴吗北京黄先开：在某种程度上，ChatGPT的诞生使我们反思教育是基础教育改革的一个重大突破：第一，高等职业教育的目的是塑造学习思考和适当价值取向的人，而不仅仅是获得相应的专业知识；第二，必须大大调整高等职业教育的方法，根据ChatGPT等教学工具，提高教育的未来发展趋势；第三，高等职业教育必须教学生如何超越知识学习，更加注重学习质量。高等教育的真正使用价值取决于保持学习水平，坚持有计划的学习和培训。高等教育的真正使用价值取决于保持学习水平，坚持有计划的学习和培训。北京2月14日电《中国教育报》 2023年2月15日第三版私家车一年驾龄如何跑滴滴由来：中国教育报 有些新手司机想注册滴滴车主，但是驾驶经验不到一年，也就是没有达到滴滴的要求，那么怎么处理呢？事实上，滴滴为新手司机申请滴滴认证提供了一种方法。首先要求新手司机有机动车，其次，新手司机还需要提供有效的身份证信息，进行实名认证，按照滴滴的要求拍照，身份证、驾照、行驶证等信息，完成上述步骤后进行滴滴注册，审核成功后即可开始接单
龙迅半导体董事长陈峰 龙讯合肥半导体
龙迅半导体董事长是谁,龙迅半导体创始人,龙迅半导体撤回上市,龙迅半导体科技怎么样特别提示 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”、“本公司”、“发行人”或“公司”）股票将于2023年2月21日在上海证券交易所上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 第一节重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。 二、投资风险提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体如下： （一）涨跌幅限制放宽 上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板新股上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为10%。根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》，科创板股票竞价交易的涨跌幅比例为20%，首次公开发行上市的股票上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。 （二）流通股数量较少 上市初期，因原始股股东的股份锁定期为36个月或12个月，保荐机构跟投股份锁定期为24个月，专项资产管理计划获配股票锁定期为12个月，网下限售股锁定期为6个月，本次发行后本公司的无限售流通股为14,872,695股，占发行后总股本的21.47%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （三）股票上市首日即可作为融资融券标的 科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 （四）市盈率高于同行业公司平均水平 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，截至2023年2月3日（T-3日），中证指数有限公司发布的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”最近一个月平均静态市盈率为27.62倍。发行人本次发行价格为64.76元/股，对应的市盈率为： 1、40.01倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 2、47.35倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 3、53.35倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）； 4、63.14倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。主营业务与公司相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下： ■ 数据来源：Wind资讯，数据截至2023年2月3日（T-3） 注1：2021年扣非前/后EPS计算口径：2021年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-3日（2023年2月3日）总股本 注2：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成 本次发行价格64.76元/股对应的公司2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为63.14倍，高于中证指数有限公司发布的公司所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平，但仍存在未来公司股价下跌给投资者带来损失的风险。 三、特别风险提示 以下所述“报告期”，指2019年、2020年、2021年及2022年1-6月。 （一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险 报告期各期，公司营业收入分别为10,454.77万元、13,601.73万元、23,480.36万元和12,220.16万元，最近三年营业收入的复合增长率为49.86%，2022年1-6月公司营业收入较2021年1-6月增加2,169.93万元，增幅为21.59%，相较于前三年的增速有所下降；报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为3,318.55万元、3,533.39万元、8,406.74万元和4,041.66万元，最近三年归属于母公司所有者的净利润的复合增长率为59.16%，2022年1-6月公司母公司所有者的净利润较2021年1-6月增加999.83万元，增幅为32.87%，相较于前三年净利润的增速也有所下降。根据审阅报告，2022年1-9月，公司营业收入为17,266.96万元，同比增长7.08%，公司归属于母公司所有者的净利润为4,981.10万元，同比降低3.51%，业绩有一定波动。 2022年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。 整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。 （二）半导体行业周期性及政策变化波动风险 公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。 2022年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响，半导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。2022年1-6月，公司虽整体营业收入及平均单价实现进一步增长，但高清视频桥接及处理芯片的销量、高速信号传输芯片的收入及销量均出现了同比下降，其中高速信号传输芯片的销售收入较上年同期减少771.10万元，同比降幅为35.84%，上述变化一方面与公司持续对产品结构进行优化调整有关，另一方面也与公司相关领域应用尤其低端消费电子市场面临短期需求收缩的压力有关。 如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。 （三）发行人报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险 报告期内，公司在行业产能紧张的背景下，选择将有限的研发和产能资源优先投入视频桥接芯片的产品迭代与销售，同时持续降低了高速信号传输芯片中附加值较低产品的生产及销售。报告期各期，公司视频桥接芯片的营业收入占比分别为58.66%、69.52%、78.86%和83.85%，是报告期收入增长的主要贡献来源；同期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%，高速信号传输芯片收入占比分别为32.69%、23.02%、14.32%和11.30%，两类产品收入贡献占比在报告期内逐年下降。未来，若视频桥接芯片市场发生重大不利变化，而公司高速信号传输芯片的技术迭代和产品结构优化、显示处理芯片产品的技术研发与市场拓展不达预期，则有可能对公司主营业务收入未来的持续增长产生不利影响。 （四）市场竞争加剧风险 公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。 公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。根据CINNO?Research统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元（预计2025年将达到55.74亿元），其中前八大企业占86.5%的市场份额，德州仪器占41.0%的市场份额，公司当前仅占4.2%；2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元（预计2025年将达到63.37亿元），其中前八大企业占93.6%的市场份额，德州仪器占45.7%的市场份额，公司当前仅占0.9%；2020年全球显示处理芯片市场规模约为48.42亿元（预计2025年将达到55.76亿元），该市场目前主要由联发科、瑞昱等境外芯片厂商主导，公司相关产品所占据市场份额较低。 同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。 在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。 （五）贸易摩擦及贸易政策变动风险 报告期各期，公司境外销售收入分别为5,266.58万元、5,099.73万元、10,531.90万元和4,888.73万元，占当期营业收入的比例分别为50.37%、37.49%、44.85%和40.01%，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试主要自境外采购，报告期各期，公司境外采购金额分别为3,909.32万元、5,916.56万元、8,515.35万元和5,103.87万元，占当期采购总额的比例分别为97.94%、97.15%、86.56%和91.02%。 未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。 （六）技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 （七）存货余额较大及减值风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,094.36万元、2,897.19万元、4,363.61万元和5,410.91万元，存货规模较大，占各期末总资产的比例分别为15.96%、12.07%、13.17%和15.86%；同期存货周转率分别为1.12次/年、1.69次/年、1.99次/年和0.78次/年，低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。 （八）供应商集中度高风险 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期各期，公司向前五名供应商采购金额合计为3,877.82万元、6,015.94万元、9,462.46万元和5,429.62万元，占同期采购总额的97.15%、98.78%、96.19%和96.83%，供应商整体集中度较高；其中，报告期各期向主要晶圆供应商Silterra、联华电子及主要封测供应商超丰电子采购金额合计分别为3,530.09万元、5,538.58万元、8,175.27万元和5,039.61万元，占同期采购总额的88.44%、90.94%、83.10%和89.87%，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。 第二节股票上市情况 一、股票发行上市审核情况 （一）中国证监会同意注册的决定及其主要内容 2023年1月4日，中国证监会发布证监许可〔2023〕6号文，同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）的注册申请。具体内容如下： “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 三、本批复自同意注册之日起12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。” （二）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 本公司股票上市已经上海证券交易所《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》（上海证券交易所自律监管决定书〔2023〕26号文）批准，上海证券交易所同意本公司在上海证券交易所科创板上市交易，本公司A股股本为6,925.8862万股（每股面值1.00元），其中1,487.2695万股于2023年2月21日起上市交易，证券简称为“龙迅股份”，证券代码为“688486”。 二、股票上市相关信息 （一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板 （二）上市时间：2023年2月21日 （三）股票简称：龙迅股份；扩位简称：龙迅股份 （四）股票代码：688486 （五）本次发行后的总股本：69,258,862股 （六）本次发行的股票数量：17,314,716股 （七）本次上市的无流通限制及锁定安排的股票数量：14,872,695股 （八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：54,386,167股 （九）战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：1,721,569股，其中，中国中金财富证券有限公司（参与跟投的保荐机构（主承销商）相关子公司）获配股数为692,588股，占首次公开发行股票数量的比例为4.00%；发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“专项资产管理计划”）获配股数为1,028,981股，占首次公开发行股票数量的比例为5.94%。 （十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第八节重要承诺事项” （十一）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：参见本上市公告书之“第八节重要承诺事项” （十二）本次上市股份的其他限售安排： 1、中国中金财富证券有限公司配售获配股票的限售期为24个月，发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。 2、本次发行中网下发行部分，公募产品、社保基金、养老金、企业年金基金、保险资金和合格境外机构投资者资金等配售对象中，10%的最终获配账户（向上取整计算），根据摇号抽签结果设置6个月的限售期，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。根据摇号结果，10%的最终获配账户（向上取整计算）对应的账户数量为400个，这部分账户对应的股份数量为720,452股，占网下发行总量的7.49%，占扣除战略配售数量后发行数量的4.62%。 （十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 （十四）上市保荐机构：中国国际金融股份有限公司 三、发行人选择的具体上市标准 本公司符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第（一）款的上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。 本次发行价格为64.76元/股，本次发行后本公司股份总数为6,925.8862万股，上市时市值约为人民币44.85亿元，本公司2021年度经审计的营业收入为23,480.36万元，2021年度经审计的净利润为8,406.74万元。本公司市值及财务指标符合上市规则规定的标准。 第三节发行人、股东和实际控制人情况 一、发行人基本情况 中文名称：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 英文名称：Lontium?Semiconductor?Corporation 本次发行前注册资本：人民币5,194.4146万元 法定代表人：FENG?CHEN 注册地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 办公地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 经营范围：集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外）。 主营业务：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。 所属行业：C39计算机、通信和其他电子设备制造业（《上市公司行业分类指引》） 董事会秘书：赵 二、控股股东、实际控制人基本情况 （一）基本情况 公司控股股东、实际控制人为FENG?CHEN先生。截至2022年12月30日，FENG?CHEN先生直接持有公司25,947,884股股份（持股比例为49.95%）；发行人股东邱成英系FENG?CHEN母亲，直接持有公司2,389,431股股份（持股比例为4.60%），根据FENG?CHEN与邱成英签署的《表决权委托协议》，邱成英所持发行人4.6%股份之股东表决权已不可撤销地委托给FENG?CHEN；同时FENG?CHEN控制的芯财富持有公司2,293,853股股份（持股比例为4.42%），因此，FENG?CHEN先生直接和间接控制的公司股份比例为58.97%。 FENG?CHEN，中文姓名陈峰，男，1965年1月出生，美国国籍，有中国永久居留权，博士研究生学历。1988年10月至1991年5月在中国电子科技集团公司第三十八研究所任系统工程师；1991年7月至1995年11月在美国俄勒冈科学与技术研究生院电子工程专业攻读博士学位；1995年12月至2002年1月在英特尔公司（Intel?Corporation）任资深设计工程师（Staff?Design?Engineer）；2002年1月至2002年11月在Accelerant?Networks任高级设计工程师（Senior?Design?Engineer）；2002年12月至2006年11月在英特尔公司（Intel?Corporation）任高级主管工程师（Senior?Staff?Engineer）；2006年11月至今任龙迅有限（龙迅股份）董事长、总经理；2013年5月起任朗田亩执行董事、总经理，现任龙迅股份董事长、总经理，朗田亩法定代表人、执行董事、总经理，芯财富执行事务合伙人。FENG?CHEN先生曾获得“中国侨界（创新人才）贡献奖”、“安徽省技术领军人才”、“2013安徽年度经济人物”、“安徽省黄山友谊奖”、“合肥市友谊奖”等荣誉。 （二）本次发行后与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图 ■ 注1：FENG?CHEN为公司实际控制人，截至本上市公告书签署日，FENG?CHEN持有芯财富0.70%合伙企业财产份额，并担任其执行事务合伙人 注2：邱成英所持公司3.45%股份之股东表决权已不可撤销地委托给FENG?CHEN 注3：上图的持股比例合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，系为四舍五入所致 三、董事、监事、高级管理人员基本情况及持股情况 （一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简要情况 1、董事简要情况 公司董事会现由9名董事组成，其中独立董事3名，全体董事均由公司股东大会选举产生。董事任期为三年，任期届满，可连选连任。 截至本上市公告书签署日，公司董事会成员情况如下表所示： ■ 2、监事简要情况 公司监事会现由3名监事组成，其中2名股东代表监事和1名职工监事，其中职工监事由职工大会选举产生，公司股东代表监事由股东大会选举产生。监事任期三年。 截至本上市公告书签署日，公司监事会成员情况如下表所示： ■ 3、高级管理人员简要情况 公司现有高级管理人员5名，由公司董事会选举产生。高级管理人员任期为三年。 截至本上市公告书签署日，公司高级管理人员成员情况如下表所示： ■ 4、核心技术人员简要情况 截至本上市公告书签署日，公司共有3名核心技术人员，具体情况如下表所示： ■ （二）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况 截至本上市公告书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属在本次发行前持有公司股份的情况如下： 1、直接持股情况 ■ 2、间接持股情况 ■ 上表披露有关人员直接或间接所持发行人股份的相关限售安排详见本上市公告书之“第八节重要承诺事项”之“一、股份锁定、持股意向以及减持意向的承诺”。 除上表披露的持股情况外，本次发行后，公司部分高级管理人员和核心员工通过中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划持有本公司股份，上述战略配售集合资产管理计划持有本公司股份的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算，具体情况详见本节“七、发行人的高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与本次发行战略配售的情况”。 截至本上市公告书签署日，本公司尚未发行过债券，本公司董事、监事及高级管理人员不存在持有本公司债券的情况。 四、发行人已制定或实施的股权激励及相关安排 （一）股权激励的基本情况 1、员工持股计划实施过程 2014年12月8日，龙迅有限召开董事会，同意公司实施首次股权激励计划，批准了《龙迅半导体科技（合肥）有限公司首次股权激励计划》，由参与股权激励的共计83名公司员工共同以货币出资设立普通合伙企业芯财富作为员工持股平台。 2014年12月22日，龙迅有限召开董事会并形成董事会决议，同意龙迅有限增加投资总额和注册资本，投资总额由2,000万元增加到2,200万元，注册资本由1,486.6415万元增加到1,558.3244万元，增加的注册资本71.6829万元全部由新增股东芯财富出资145.0601万元认缴，其中71.6829万元计入龙迅有限实收资本，占增资后龙迅有限注册资本的4.6%，出资额剩余部分计入龙迅有限资本公积。全体股东签署了修订后的《公司章程》和《合资合同》。 2015年5月11日，华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本次增资情况进行了审验并出具了会验字[2015]2383号《验资报告》。 2018年7月，公司实施第二批股权激励，授予方式为芯财富部分合伙人向当时公司15名员工转让芯财富合伙份额；2021年1月，公司实施第三批股权激励，授予方式为FENG?CHEN向当时公司58名员工转让芯财富合伙份额。 截至本上市公告书签署日，股权激励计划已实施完毕，芯财富份额已经完成分配，除前述已实施完毕的员工持股计划外，公司不存在申报前已经制定或实施，并在上市后准备实施或行权的股权激励及相关安排。 2、员工持股平台构成情况 芯财富为发行人员工持股平台，其基本情况如下： ■ 截至本上市公告书签署日，芯财富各合伙人出资情况如下： ■ ■ ■ ■ ■ （二）减持承诺 具体内容请参见本上市公告书“第八节?重要承诺事项”之“一、股份锁定、持股意向以及减持意向的承诺”。 （三）限售安排 持股平台芯财富所持发行人股份的限售期限为自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起36个月。 五、本次发行前后公司股本结构变动情况 本次发行前，本公司总股本为51,944,146股。本次发行人民币普通股17,314,716股，占公司发行后总股本的25.00%，本次发行前后公司的股本结构如下： ■ 注1：根据《上市公司国有股权监督管理办法》的规定，国有股东的证券账户应标注“SS” 注2：上表的持股比例合计数与
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龙迅招股书,龙迅半导体招股说明书,龙迅半导体科创板,龙迅半导体科技怎么样时间：2023年02月19日 17:51:09 中财网 原标题:龙迅股份:龙迅股份首次公开发行股票科创板上市公告书 股票简称：龙迅股份 股票代码：688486 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27层及 28层） 二二三年二月二十日 特别提示 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”、“本公司”、“发行人”或“公司”）股票将于 2023年 2月 21日在上海证券交易所上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。 二、投资风险提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体如下： （一）涨跌幅限制放宽 上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板新股上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为10%。根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》，科创板股票竞价交易的涨跌幅比例为20%，首次公开发行上市的股票上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。 （二）流通股数量较少 上市初期，因原始股股东的股份锁定期为36个月或12个月，保荐机构跟投股份锁定期为24个月，专项资产管理计划获配股票锁定期为12个月，网下限售股锁定期为6个月，本次发行后本公司的无限售流通股为14,872,695股，占发行后总股本的21.47%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （三）股票上市首日即可作为融资融券标的 科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 （四）市盈率高于同行业公司平均水平 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，截至2023年2月3日（T-3日），中证指数有限公司发布的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”最近一个月平均静态市盈率为27.62倍。发行人本次发行价格为64.76元/股，对应的市盈率为： 1、40.01倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 2、47.35倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 3、53.35倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）； 4、63.14倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。主营业务与公司相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下： 证券代码证券简称2021年扣 非前 EPS （元/股）2021年扣 非后 EPS （元/股）T-3日股 票收盘价 （元/股）对应的静态 市盈率（扣 非前）对应的静态 市盈率（扣 非后）688099.SH晶晨股份1.96281.732380.9341.2346.72603893.SH瑞芯微1.44111.067081.8256.7876.68688536.SH思瑞浦3.69013.0699299.9981.3097.72300661.SZ圣邦股份1.95821.8141183.6693.79101.24均值2.26301.9208-68.2780.59 数据来源：Wind资讯，数据截至 2023年 2月 3日（T-3） 注 1：2021年扣非前/后 EPS计算口径：2021年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-3日（2023年 2月 3日）总股本 注 2：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成 本次发行价格64.76元/股对应的公司2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为63.14倍，高于中证指数有限公司发布的公司所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平，但仍存在未来公司股价下跌给投资者带来损失的风险。 三、特别风险提示 以下所述“报告期”，指 2019年、2020年、2021年及 2022年 1-6月。 （一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险 报告期各期，公司营业收入分别为 10,454.77万元、13,601.73万元、23,480.36万元和 12,220.16万元，最近三年营业收入的复合增长率为 49.86%，2022年 1-6月公司营业收入较 2021年 1-6月增加 2,169.93万元，增幅为 21.59%，相较于前三年的增速有所下降；报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 3,318.55万元、3,533.39万元、8,406.74万元和 4,041.66万元，最近三年归属于母公司所有者的净利润的复合增长率为 59.16%，2022年 1-6月公司母公司所有者的净利润较 2021年 1-6月增加 999.83万元，增幅为 32.87%，相较于前三年净利润的增速也有所下降。根据审阅报告，2022年1-9月，公司营业收入为 17,266.96万元，同比增长 7.08%，公司归属于母公司所有者的净利润为 4,981.10万元，同比降低 3.51%，业绩有一定波动。 2022年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。 整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。 （二）半导体行业周期性及政策变化波动风险 公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。 2022年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响，半导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。2022年 1-6月，公司虽整体营业收入及平均单价实现进一步增长，但高清视频桥接及处理芯片的销量、高速信号传输芯片的收入及销量均出现了同比下降，其中高速信号传输芯片的销售收入较上年同期减少 771.10万元，同比降幅为 35.84%，上述变化一方面与公司持续对产品结构进行优化调整有关，另一方面也与公司相关领域应用尤其低端消费电子市场面临短期需求收缩的压力有关。 如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。 （三）发行人报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险 报告期内，公司在行业产能紧张的背景下，选择将有限的研发和产能资源优先投入视频桥接芯片的产品迭代与销售，同时持续降低了高速信号传输芯片中附加值较低产品的生产及销售。报告期各期，公司视频桥接芯片的营业收入占比分别为 58.66%、69.52%、78.86%和 83.85%，是报告期收入增长的主要贡献来源；同期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和 4.24%，高速信号传输芯片收入占比分别为 32.69%、23.02%、14.32%和 11.30%，两类产品收入贡献占比在报告期内逐年下降。未来，若视频桥接芯片市场发生重大不利变化，而公司高速信号传输芯片的技术迭代和产品结构优化、显示处理芯片产品的技术研发与市场拓展不达预期，则有可能对公司主营业务收入未来的持续增长产生不利影响。 （四）市场竞争加剧风险 公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。 公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。根据 CINNO Research统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约 22.38亿元（预计 2025年将达到 55.74亿元），其中前八大企业占 86.5%的市场份额，德州仪器占 41.0%的市场份额，公司当前仅占 4.2%；2020年全球高速信号传输芯片市场规模约 34.14亿元（预计 2025年将达到 63.37亿元），其中前八大企业占 93.6%的市场份额，德州仪器占 45.7%的市场份额，公司当前仅占 0.9%；2020年全球显示处理芯片市场规模约为 48.42亿元（预计 2025年将达到 55.76亿元），该市场目前主要由联发科、瑞昱等境外芯片厂商主导，公司相关产品所占据市场份额较低。 同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。 在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。 （五）贸易摩擦及贸易政策变动风险 报告期各期，公司境外销售收入分别为 5,266.58万元、5,099.73万元、10,531.90万元和 4,888.73万元，占当期营业收入的比例分别为 50.37%、37.49%、44.85%和 40.01%，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。 同时，公司晶圆制造及封装测试主要自境外采购，报告期各期，公司境外采购金额分别为 3,909.32万元、5,916.56万元、8,515.35万元和 5,103.87万元，占当期采购总额的比例分别为 97.94%、97.15%、86.56%和 91.02%。 未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。 （六）技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 （七）存货余额较大及减值风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3,094.36万元、2,897.19万元、4,363.61万元和 5,410.91万元，存货规模较大，占各期末总资产的比例分别为 15.96%、12.07%、13.17%和 15.86%；同期存货周转率分别为 1.12次/年、1.69次/年、1.99次/年和 0.78次/年，低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。 （八）供应商集中度高风险 公司采用 Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期各期，公司向前五名供应商采购金额合计为 3,877.82万元、6,015.94万元、9,462.46万元和 5,429.62万元，占同期采购总额的97.15%、98.78%、96.19%和 96.83%，供应商整体集中度较高；其中，报告期各期向主要晶圆供应商 Silterra、联华电子及主要封测供应商超丰电子采购金额合计分别为3,530.09万元、5,538.58万元、8,175.27万元和 5,039.61万元，占同期采购总额的 88.44%、90.94%、83.10%和 89.87%，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。 第二节 股票上市情况 一、股票发行上市审核情况 （一）中国证监会同意注册的决定及其主要内容 2023年 1月 4日，中国证监会发布证监许可〔2023〕6号文，同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）的注册申请。具体内容如下： “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 三、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。” （二）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 本公司股票上市已经上海证券交易所《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》（上海证券交易所自律监管决定书〔2023〕26号文）批准，上海证券交易所同意本公司在上海证券交易所科创板上市交易，本公司 A股股本为 6,925.8862万股（每股面值 1.00元），其中 1,487.2695万股于 2023年 2月 21日起上市交易，证券简称为“龙迅股份”，证券代码为“688486”。 二、股票上市相关信息 （一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板 （二）上市时间：2023年 2月 21日 （三）股票简称：龙迅股份；扩位简称：龙迅股份 （四）股票代码：688486 （五）本次发行后的总股本：69,258,862股 （六）本次发行的股票数量：17,314,716股 （七）本次上市的无流通限制及锁定安排的股票数量：14,872,695股 （八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：54,386,167股 （九）战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：1,721,569股，其中，中国中金财富证券有限公司（参与跟投的保荐机构（主承销商）相关子公司）获配股数为692,588股，占首次公开发行股票数量的比例为 4.00%；发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划中信建投基金-共赢 15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“专项资产管理计划”）获配股数为1,028,981股，占首次公开发行股票数量的比例为 5.94%。 （十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项” （十一）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项” （十二）本次上市股份的其他限售安排： 1、中国中金财富证券有限公司配售获配股票的限售期为 24个月，发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划获配股票的限售期为 12个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。 2、本次发行中网下发行部分，公募产品、社保基金、养老金、企业年金基金、保险资金和合格境外机构投资者资金等配售对象中，10%的最终获配账户（向上取整计算），根据摇号抽签结果设置 6个月的限售期，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。根据摇号结果，10%的最终获配账户（向上取整计算）对应的账户数量为400个，这部分账户对应的股份数量为720,452股，占网下发行总量的7.49%，占扣除战略配售数量后发行数量的 4.62%。 （十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 （十四）上市保荐机构：中国国际金融股份有限公司 三、发行人选择的具体上市标准 本公司符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2条第（一）款的上市标准：预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元。 本次发行价格为 64.76元/股，本次发行后本公司股份总数为 6,925.8862万股，上市时市值约为人民币 44.85亿元，本公司 2021年度经审计的营业收入为 23,480.36万元，2021年度经审计的净利润为 8,406.74万元。本公司市值及财务指标符合上市规则规定的标准。 第三节 发行人、股东和实际控制人情况 一、发行人基本情况 中文名称：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 英文名称：Lontium Semiconductor Corporation 本次发行前注册资本：人民币 5,194.4146万元 法定代表人：FENG CHEN 注册地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963号智能装备科技园 B3栋 办公地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963号智能装备科技园 B3栋 经营范围：集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外）。 主营业务：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。 公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。 经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及 AIoT等多元化的终端场景。 所属行业：C39计算机、通信和其他电子设备制造业（《上市公司行业分类指引》） 联系电话：0551-68114688-8100 传真：0551-68114699 电子邮箱：yzhao@lontium.com 董事会秘书：赵 二、控股股东、实际控制人基本情况 （一）基本情况 公司控股股东、实际控制人为 FENG CHEN先生。截至 2022年 12月 30日，FENG CHEN先生直接持有公司 25,947,884股股份（持股比例为 49.95%）；发行人股东邱成 英系 FENG CHEN母亲，直接持有公司 2,389,431股股份（持股比例为 4.60%），根据 FENG CHEN与邱成英签署的《表决权委托协议》，邱成英所持发行人 4.6%股份之股东 表决权已不可撤销地委托给 FENG CHEN；同时 FENG CHEN控制的芯财富持有公司 2,293,853股股份（持股比例为 4.42%），因此，FENG CHEN先生直接和间接控制的公 司股份比例为 58.97%。 FENG CHEN，中文姓名陈峰，男，1965年 1月出生，美国国籍，有中国永久居留 权，博士研究生学历。1988年 10月至 1991年 5月在中国电子科技集团公司第三十八 研究所任系统工程师；1991年 7月至 1995年 11月在美国俄勒冈科学与技术研究生院 电子工程专业攻读博士学位；1995年 12月至 2002年 1月在英特尔公司（Intel Corporation） 任资深设计工程师（Staff Design Engineer）；2002年 1月至 2002年 11月在 Accelerant Networks任高级设计工程师（Senior Design Engineer）；2002年 12月至 2006年 11月 在英特尔公司（Intel Corporation）任高级主管工程师（Senior Staff Engineer）；2006年 11月至今任龙迅有限（龙迅股份）董事长、总经理；2013年 5月起任朗田亩执行董事、 总经理，现任龙迅股份董事长、总经理，朗田亩法定代表人、执行董事、总经理，芯财 富执行事务合伙人。FENG CHEN先生曾获得“中国侨界（创新人才）贡献奖”、“安 徽省技术领军人才”、“2013安徽年度经济人物”、“安徽省黄山友谊奖”、“合肥市 友谊奖”等荣誉。 （二）本次发行后与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图 注 1：FENG CHEN为公司实际控制人，截至本上市公告书签署日，FENG CHEN持有芯财富0.70%合伙企业财产份额，并担任其执行事务合伙人 注 2：邱成英所持公司 3.45%股份之股东表决权已不可撤销地委托给 FENG CHEN 注 3：上图的持股比例合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，系为四舍五入所致 三、董事、监事、高级管理人员基本情况及持股情况 （一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简要情况 1、董事简要情况 公司董事会现由 9名董事组成，其中独立董事 3名，全体董事均由公司股东大会选举产生。董事任期为三年，任期届满，可连选连任。 截至本上市公告书签署日，公司董事会成员情况如下表所示： 姓名职位任期提名人FENG CHEN董事长2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN刘永跃董事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN苏进董事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN高泽栋董事2021年 12月-2024年 12月赛富创投贾冰雁董事2021年 12月-2024年 12月红土创投刘启斌董事2021年 12月-2024年 12月合肥中安吴文彬独立董事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN杨明武独立董事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN李晓玲独立董事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN2、监事简要情况 公司监事会现由 3名监事组成，其中 2名股东代表监事和 1名职工监事，其中职工监事由职工大会选举产生，公司股东代表监事由股东大会选举产生。监事任期三年。 截至本上市公告书签署日，公司监事会成员情况如下表所示： 姓名职位任期提名人杨帆监事会主席2021年 12月-2024年 12月海恒集团高云云监事2021年 12月-2024年 12月FENG CHEN周大锋职工监事2021年 12月-2024年 12月职工大会3、高级管理人员简要情况 公司现有高级管理人员 5名，由公司董事会选举产生。高级管理人员任期为三年。 截至本上市公告书签署日，公司高级管理人员成员情况如下表所示： 姓名职位任期FENG CHEN总经理2021年 12月-2024年 12月刘永跃副总经理2021年 12月-2024年 12月苏进副总经理2021年 12月-2024年 12月赵董事会秘书2021年 12月-2024年 12月韦永祥财务负责人2021年 12月-2024年 12月4、核心技术人员简要情况 截至本上市公告书签署日，公司共有 3名核心技术人员，具体情况如下表所示： 序号姓名职务1FENG CHEN董事长、总经理2苏进董事、副总经理3夏洪锋工程部总监 （二）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况 截至本上市公告书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属在本次发行前持有公司股份的情况如下： 1、直接持股情况 序号姓名职务/关系持股数量（万股）持股比例1FENG CHEN董事长、总经理、核心技术人员2,594.788449.95%2邱成英FENG CHEN的母亲238.94314.60%3刘永跃董事、副总经理24.93310.48%4夏洪锋核心技术人员22.44000.43%5苏进董事、副总经理、核心技术人员22.44000.43% 2、间接持股情况 序号姓名职务/关系直接持股 企业对持股企业的权 益比例（%）持股企业持
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