第23届上海国际摄影器材,上海国际摄影展会2020,2020上海国际摄影艺术展览,上海国际摄影节2021
2023中国(上海)国际摄影器材与数码影像展览会时间：2023年11月22-24日 地点：上海新国际博览中心承办单位：上海蒙均展览服务有限公司展会背景background：“2023中国(上海)国际摄影器材与数码影像展览会”将于2023年11月22-24日在上海新国际博览中心隆重举行。将集中展示摄影器材与数码影像的新产品与技术，为企业树立品形象，促进贸易合作、市场开发，引行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉市场未来。组委会将根据产业发展现状和中外市场需求，在继承和延伸上届展会成功因素及吸纳参展商提出的宝贵意见基础上，一如既往致力于为广大参展商提供一个拓展业务、技术交流、展示新产品、寻找合作伙伴的高品质、国际化的商贸平台，为全国摄影器材与数码影像产业提供更多的合作机会，为本产业全面进入全球采购体系，与世界摄影器材与数码影像产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。让我们积拥抱市场发展新趋势，迎合充满变幻的摄影影像市场的勃勃商机;打造更强、更完整的摄影器材与数码影像产业链。本届展览会依据影像行业的发展需求和变化，不断创新办展思路，不仅协助参会企业开拓市场渠道和转型升，而且还积助推新锐影像品宣传推广，努力为所有参与者搭建起交流协作的商贸平台。上届回顾Review of the last session：上届展后统计共吸引了来自10多个及地区共420家知名企业参观参展，展览面积45000平方米，知名品有富士、索尼、佳能、尼康、爱普生、柯达、诺日士、哈内姆勒、阿博特、科技视讯、奥林巴斯、大疆、适马、哈苏、理光、思锐、耐思、腾龙、索尼、蓝天海、大恒图像、易美图、自由度、基恩士、佛山市美迪科、南光影视、金贝、百诺影像、爱普生、蔡司、百诺、乐凯、明基、睿智图像、微视图像、长庚、中一等；三天时间展会盛况空前，共迎来海内外高品质买家55,800人，为摄影器材与数码影像厂商和专业用户提供了宝贵的交流平台。参展范围Scope of Exhibits：照相机和摄像机、拍照手机、扫描仪、相机配件、数字存储媒体、胶卷、摄影工作室设备、照明技术和照明产品、图像处理软件、数字成像和出版、大型实验室和彩扩机系统、照片成像亭、在线影像服务、相册和相框、摄影娱乐产品、家庭打印、大幅面打印、美术印刷、打印和冲印材料、幻灯片技术、视频和电影技术、大尺寸屏幕投影、媒体控制、家庭娱乐、移动影像、影像服务、其他影像产品等；

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2023第五届深圳国际半导体技术展览会展览时间：2023年05月16-18日展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会组展单位：深圳市中新材会展有限公司展会介绍SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等域。展会亮点:高端权威政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；媒体保驾护航，科技成果及品塑造全方位整合展示；聚焦前沿:明星效应，与国内外同行业导厂商同台展示，切磋技术；汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；多元化宣传推广平台，高效锁定数万家专业买家；聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；全球媒体现场直击，全方位详细报道观众群体专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。全媒报道CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪，强大的网络集群，构筑永不落幕的网上展会，一次参展，服务长久。展示范围一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等参展费用（Booth Rate）★ 标准展位：3mx3m=9O；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个★ 豪华展位：3mx3m=9O；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个★空地费用：（36O起租）

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　　金融界2月20日消息 根据CINNO Research数据显示，2023年1月中国市场折叠屏手机销量同比增长54％，环比增长57％，同比、环比持续双增长。 　　 　　以品牌来看，2023年1月OPPO表现最为抢眼，销量同比大幅增长483％，跃居中国折叠机市场No.1，其去年底上市的OPPO Find N2、OPPO Find N2 Flip市场表现强劲，尤其是其首款竖折新品Find N2 Flip当月销量跃居国内折叠手机市场单机销量冠军；华为折叠手机销量同比下降33％，排名跌至国内第二，主要因华为2022年上下折新品Pocket S上市时间早于其上一代P50 Pocket，而P50 Pocket上市后销量表现主要体现在2022年1月，造成同期高基数；三星销量排名第三，同比增长51％，其在去年第四季度持续推出折叠新品，共发布5款折叠新机，依旧是业内折叠产品线最为丰富的领军品牌；荣耀折叠手机销量同比大增569％，Top7品牌销量同比增长最大，主要受惠于其折叠新品Magic Vs良好的市场表现。 　　从市场份额来看，2023年1月OPPO以30％的份额跃居国内市场No.1，同比上升22.1个百分点，Top7品牌市场份额上升最大，主要受惠于OPPO Find N2、OPPO Find N2 Flip强劲的市场表现，OPPO成为国内折叠手机市场的黑马，其折叠手机渗透率增至近4％，同比上升3个百分点；华为市场份额达25.7％，同比下降33.2个百分点，随着国内折叠手机市场规模的持续扩大，越来越多新品的推出，华为折叠手机一家独大的局面被打破，逐渐形成“三足鼎立”的市场格局；三星市场份额23.2％，同比微跌0.5个百分点，依靠其在中国市场的机海战术，市场份额稳定；荣耀市场份额12.8％，同比上升9.8个百分点，其新一代折叠机型Magic Vs市场表现明显优于其上一代；小米/vivo市场份额分别为4.8％/2.7％。 来源：金融界